公司介绍

"　　我公司是专业致力于半导体、光电产业、自动化设备、维修保养服务的公司。公司以提供质优价廉的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电、光纤通迅等多个行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
　　产品主要有：(1)各种(DIE　 BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE　 BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材配件。(6)光电业相关半导体治具、生产原物料、成品
　　我司与香港、新加坡、日本、台湾等制造工厂和服务中心建立了合作关系，特专业为　ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种消耗材料及零配件，同时为LED封装业提供专业的固焊工艺技术及设备调试、维修、保养服务。并接受各种相关行业设备的改进改造项目，旨在为客户提高生产力解决方案；公司机加部门承接各种封装测试及相关行业设备的精密五金、陶瓷备件加工（如：轨道、压板、Clamp、模具刀片、测试压克力座、周边设备等）。"

详细信息

主营产品/服务：	LED零配件、辅料及耗材	年营业额：	人民币 50 万元 - 100 万元
企业类型：	私营有限责任公司	公司成立时间：	2007 年
法人代表/负责人：	杨先生	注册资金：	人民币 30 万元 - 50 万元
员工人数：	5 - 10 人	年出口额：	人民币 30 万元 - 50 万元
公司注册地：	深圳石岩三祝里规划区6号	年进口额：	人民币 10 万元 - 30 万元
管理体系认证：		是否提供OEM代加工：	是
研发部门人数：	少于5 人	月产量：	10000
经营模式：	贸易型	质量控制：	内部
厂房面积：	1000