公司介绍

半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400。我们已有十分丰富的设计制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们你所要达到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持。大功率LED散热板的制作材料主要是铝或铜，即大功率LED散热时用的是铝基板或铜基板。

详细信息

主营产品/服务：	LED散热材料	年营业额：	人民币 100 万元 - 200 万元
企业类型：	与港澳台商合资经营	公司成立时间：	2006 年
法人代表/负责人：		注册资金：	人民币 100 万元 - 200 万元
员工人数：	11 - 50 人	年出口额：	人民币 10 万元 - 30 万元
公司注册地：	深圳福永	年进口额：	人民币 50 万元 - 100 万元
管理体系认证：		是否提供OEM代加工：	是
研发部门人数：	11 - 20 人	月产量：
经营模式：	生产型	质量控制：	内部
厂房面积：	2000