公司沿革1984年創立”拉奇企業有限公司”（LaChiEnterpriseCo.,Ltd.）。1991年因應國際外銷業務需求，設立”西肯興業有限公司（CoreConnectorCo.,Ltd.）。1993年自美國引進Parylene真空鍍膜設備進入台灣市場。1999年第一次擴充Parylene真空鍍膜設備。2000年第二次擴充Parylene真空鍍膜設備，並引進直立式機型。2001年第三次擴充Parylene真空鍍膜設備，並設立東莞工廠。2002年第四次擴充Parylene真空鍍膜設備，並設立吳江工廠。2004年第五次擴充Parylene真空鍍膜設備，增加3部直立式機型。同年，更本著回饋社會之企業文化與使命感，免費提供”國立中興大學”直立式機型1部，做為學術研究用途。2005年第六次擴充Parylene真空鍍膜設備，增加2部直立式機型。同年，與”工業研究院材料所”共同合作開發未來高科技之”可撓曲式有機發光二極體/FOLED”之保護膜製程技術。截至目前為止，生產量與設備數規模為東南亞第一。真空鍍膜簡介1.真空鍍膜簡介1.1.Parylene真空鍍膜技術（CVD.ChemicalVaporDeposition），早期起始於美國航太工業、通訊衛星及國防軍事用途，而後逐漸轉移推廣至民間商業用途，至今約已40年。1.2.及至今日，各種產品或零件已趨向精密微小化，因此，一般的表面被覆處理方式，如：Epoxy、Urethane、Silicone、ED等，已無法符合此一嚴格要求。2.真空鍍膜原理Parylene真空鍍膜技術，是將原料置於真空中（10¯；³；Torr），直接汽化並裂解成奈米（Nano）分子流，再進入室溫下的鍍膜室中，以氣相沈澱的方式，均勻滲入被鍍物體之內部隙縫與表面針孔，並逐漸聚合成完整、輕薄、均勻而又高密度之微米（Micro）膜層。因此，其良好的被覆特性與功能，完全不同且優異於一般沈浸式或噴霧式的表面處理方式。3.真空鍍膜流程粉末狀之鍍膜材料（Dimer）在經過汽化（150℃）與裂解（650℃）過程後，進入鍍膜室中，在常溫下進行氣相沉澱，形成Polymer膜。真空鍍膜之功能說明1.溫度範圍廣：適用於-200℃至+200℃之環境溫度。2.無應力表面：電路敏感度不受影響。3.超薄膜層：表面散熱影響程度最低。4.低摩擦係數：形成表面乾膜式潤滑效果。5.有機相容性：不形成生物排斥現像。6.透明：膜層可達光學品質。7.包覆性極佳：可提高電子零件及機械裝置之定位。8.抗溶劑侵蝕性：不溶解於溶劑，可耐受酸、鹼液體腐蝕。9.高阻滯性：氧氣、水氣滲透性極低，同時防止游離。10.絕緣性：可耐受3000v/AC高電壓。
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