高散热底板应对LED耗电量增加
www.ching-lighting.net 发布时间：2007-05-25 18:34
导体金属层厚度达2.0mm的印刷电路板
日本理科工业所在4月20日于千叶县幕张Messe会展中心开幕的“第7届散热技术展”上，展出了加厚导体金属层而具有散热功能的印刷电路板、导热率高达12W/mK的印刷电路板以及新型LED封装底板。现场工作人员表示自信地表示：“均达到全球最高水平”。
将导体金属层加厚至2.0mm的印刷电路板利用自主开发的蚀刻方式形成布线图案。蚀刻方式的详情尚未公布。据称，与对金属板进行穿孔的方式相比，量产性高，而且可以降低成本。目前已经投入量产。金属层厚5.0mm的产品也已开始供应样品，据称很快都将确立量产体制。
提高了散热性的印刷电路板所达到的12W/mK导热率远远高于普通的FR-4导热率（0.5W/mK）。据称该公司主要准备面向LED散热领域进行供货。展示现场在采用该产品的4种底板上装上并打开了LED，以此展示了其散热性能。据称，不仅是日本国内，就连海外的订单都有。
新型LED封装底板可在一个封装上配备4个LED。展品分别配备了2个红色LED和各1个蓝色与绿色LED。该产品的最大特点是表面平坦，因此便于采用散光片等部件。老产品由于在底板上配置LED，因此不平坦。新产品采用了在作为金属底材的铝层上依次层叠绝缘层、导体层和电镀层的结构。在它的上面配置LED，利用密封剂固定LED，并对底板表面进行整平。由于是在凹部配置LED，因此光线泄漏少。电镀层使用银电镀。过去的银电镀大约会吸收70%的蓝色光。但该产品采用的银电镀据称几乎不会吸收光线。为了在RoHS法令上达标，没有使用氰化物。通过将这种银电镀层用作反射板，不需形成反射镜即可得到反射效果。由于不存在反射镜焊接点，就将密封剂注入到凹陷处，因此就形成了无需担心密封剂泄漏的特点。据称目前已经建立量产体制。
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