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安捷伦推出最薄的顶部发光三色LED

中国自动化网 发布时间：2007-05-25 18:33

安捷伦科技有限公司日前宣布，推出业内最薄的顶部发光三色表面封装LED(发光二极管)，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。新推出的顶部发光LED与安捷伦近期推出的侧发光LED相结合，可使手机和PDA设计人员任意组合红色、绿色和蓝色光源。

在手机和其它手持设备中，可以使用不同的颜色来显示接收到的SMS(短消息系统)消息、电子邮件和股票行情。它们甚至可以识别不同的主叫方。自由的照明色彩的选择，为办公设备、工业设备以及家用电器的背光和状态指示灯等许多应用领域提供了全新的设计的灵活性。

安捷伦科技有限公司半导体产品事业部中国及香港地区总经理李艇先生说，“我们新推出的厚度仅为0.35mm的顶部发光三色LED是同类产品中第一个在如此小的封装中集合了红色、绿色和蓝色晶片的产品，它成就了具有多种背光色彩选项的下一代超薄便携式产品。作为LED的领导厂商，我们致力于提供最丰富的优质的产品，满足广大客户对照明和背光应用的大批量的需求。”

安捷伦HSMF-C114三色芯片型LED采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1.6mm(长)x1.5mm(宽)x0.35mm(高)微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的完美的捡拾能力。

HSMF-C114将InGaN(铟镓氮化物)蓝色(主波长为470nm，20mA的典型亮度值为70mcd)、InGaN绿色(主波长为525nm，典型亮度值为180mcd)和AlInGaP(铝铟镓磷化物)红色(626nm,85mcd)晶片结合在一起。这款LED具有散射光，采用与IR(红外线)相同的回流焊接技术，并已通过无铅认证。安捷伦ChipLED封装技术具有优异的散热能力，实现了最大的可靠性。

这款ChipLED器件采用符合EIA481规范的标准封装：8mm载体带，直径为7英寸的卷轴，并置放于防潮袋中。

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