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产品品牌：松下
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大气压等离子清洗装置
在大气压下可以用针对性明确的点状处理方式对电子部件的按合部分高速地进行等离子清洗。
对瞄准点高速地进行等离子清洗。在大气压下，可以清除有机污染物，还可以改变表面的性质。
随着电子部件的可靠性与接合强度的提高，从而保证了产品的品质。
采用独自开发的技术(专利登录共为50件)而制造出的Aiplasma，可以在大气压状态下稳定且 连续地产生等离子。因可以在大气压下进行处理，故也可在原安装的制造工程上进行高速且 连续的处理。本Aiplasma不仅在装配流水线中使用氧气或氢气的等离子可以除去附着于 LCD/PDP或电子部件接合面上的有机物，而且可以改变表面的性质以及改善未经密封处理 的树脂基板之粘合性。本Aiplasma能提高品质与生产效率，进而降低了生产成本。
大气压等离子方式实现了流水线生产
因不需要减压装置，故可以与装配流水线连动地进行处理。头部（宽度135毫米）设计成小型，容易简单地安装在原有设备上，并且能利用大气压清洗方式的优点。因此，通过装配流水线处理、高速清洗处理以及改质处理能提高产品的生产效率与品质。
可以进行与生产工程连动的、快迹、连续处理
在清洗LCD/PDP用玻璃的有机污垢而改变其表面的性质时，可以快速（例如:400毫米/秒）地得到处理效果。不需要将所要处理的对象物停住而得到优异的清洗效果。
针对性明确的点状清洗处理
备有两种型号，一种是清洗处的宽度为5至10毫米时使用的点状处理型号，另一种是清洗处的宽度为25至75毫米时使用的宽幅处理型号。可根据清洗的用途与改变表面性质等目的而选用。使用稳定性与精密度极佳的等离子，所以能确实地进行局部处理。另外，清洗金属端子时也不会发生火花放电现象，故可以安心使用。
热带电损失，实现了等离子清洗
对1GDRAM上使用的3nm氧化薄板将Aiplasma照射30秒钟也不会产生带电损失。除去晶片的感光薄膜（保护膜）或清除COG等时，可以安心使用，实现了产品品质的大幅度提高。
小型设计，容易安装在原有设备上
头部尺寸只有130毫米，容易安装在原有设备上。头部的形状可以根据用户使用的设备而对应其安装形状。
保护地球环境与工作环境
不会产生对人体有害的NOx（氧化氮）。为了保护地球环境而提供最先进的洗净技术。
