产品型号：
产品品牌：
产品单价：
供货数量：500
最小订量：
公司产品主要分为两大类。其中，半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品：超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列；另外，半导体后备工序产品类：二极管检测仪，数码管、点阵检测仪，扩片机，背胶机，点胶机，贴膜机，脱膜机，显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。
本公司主营业务有：
1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等
2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环；
3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、铝船铝盘等
4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机
