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产品描述】>>1、散热的独特设计：散热面积比圆形大，金属在空气的裸露下散热较快。2、材质的选料：裸露的金属部份选用最好的铜材料外层镀银；从而有利于焊接和散热，同时保持器件的长期可靠性。3、芯片的材料：芯片选用美国CREE公司最优质的A等品芯片。•使用寿命长•110度视角•可用于标准回流焊工艺•耐热及紫外光的硅胶封装•封装背面的裸露焊盘设计，可有效地将热量从封装表面传递到母板，从而保持了器件的长期可靠性。•存储温度：：–40℃到+120℃•工作时板温度范围：–30℃到+85℃•无铅，符合ROHS指令
