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生产单面FPC、双面FPC、单面镂空FPC、双面镂空FPC、多层FPC、铝基板技术指标1、层数：1-4层2、最薄基材：铜箔/PI膜18/12.5um12/18um3、最小线宽线距：单面0.05mm(2mil)双面0.05mm(2mil)4、最小钻孔孔径：钻孔0.25mm(10mil)冲孔：0.5mm5、蚀刻公差：±0.5mil6、曝光对位公差：±0.05mm(2mil)7、投影打孔公差：±0.025mm(1mil)8、贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)9、贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)10、最大加工板面积：双面250mm×500mm11、成型公差:±0.05mm12、表面处理方式:电镀金1-5u\化学金:1-3u\电镀纯锡:4-20u\化学锡:1-5u\防氧化（OSP）6-13u13、剥离强度:1.0kgf/cmIPC-TM-6502,4,914、焊接温度260℃/10secs
